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Zu "3D Packaging" wurden 2 Produkte gefunden
Filter
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Verlag
Springer International Publishing (2)
Verlag
Springer International Publishing (2)
Produktart
Gebunden (1)
Kartoniert / Broschiert (1)
Herausgeber
Kondo, Kazuo Kada, Morihiro Takahashi, Kenji (2)
Schlagworte
3D Interconnects (2)
3D Packaging (2)
Die Stacking (2)
Electrodeposition (2)
Semiconductors (2)
Through Silicon-vias (2)
Wafer Handling (2)
Erscheinungsdatum
2015 (1)
2019 (1)
Sprache
Englisch (2)
Erscheinungsdatum
Name A-Z
Name Z-A
Preis aufsteigend
Preis absteigend
Beste Ergebnisse
Topseller
Three-Dimensional Integration of Semiconductors
ISBN: 9783319792552
160,49 €*
In den Warenkorb
Three-Dimensional Integration of Semiconductors
ISBN: 9783319186740
106,99 €*
In den Warenkorb
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