Produktinformationen "Thermal Management Materials for Electronic Packaging"
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
| ISBN: | 9783527352425 |
|---|---|
| Verlag: | Wiley-VCH |
| Auflage: | 1 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 368 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Tian, Xingyou |
| Erscheinungsdatum: | 17.01.2024 |
| Verlag: | Wiley-VCH |
| Untertitel: | Preparation, Characterization, and Devices |
| Schlagworte: | Components & Devices Electrical & Electronics Engineering Electronic Materials Elektronische Materialien Elektrotechnik u. Elektronik Halbleiterphysik Komponenten u. Bauelemente Materials Science Materialwissenschaften Physics |